RSS-канал «iXBT.com: Системные платы, память и чипсеты»
iXBT.com (https://www.ixbt.com) -- специализированный российский информационно-аналитический сервер, освещающий вопросы аппаратного обеспечения персональных компьютеров, коммуникаций и серверов, 3D-графики и звука, цифрового фото и видео, Hi-Fi аппаратуры и проекторов, мобильной связи и периферии, игровых приложений и многого другого.
Обработано роботом:
2024-06-01 14:35:11
Пополнены новости:
2024-05-31 15:35:08
Доступ к архиву новостей RSS-канала возможен только после подписки.
Как подписчик, вы получите в своё распоряжение бесплатный веб-агрегатор новостей доступный с любого компьютера в котором сможете просматривать и группировать каналы на свой вкус. А, так же, указывать какие из каналов вы захотите читать на вебе, а какие получать по электронной почте.
Подписаться на другой RSS-канал, зная только его адрес или адрес сайта.
Код формы подписки на этот канал для вашего сайта:
Последние новости
Уникальный ПК, у которого системная плата, блок питания, кабели и радиатор спрятаны в едином огромном кожухе. Colorful показала ПК iGame Vulkan
2024-05-31 14:43 mpak@ixbt.com (MPAK)
Компания Colorful показала готовый игровой ПК iGame Vulkan, который сам по себе не выглядит чем-то необычным, но таит необычное внутри. Его системная плата полностью спрятана в кожух.
Это кожух не самой платы, то есть отдельно такое решение не купить. Но зачем-то этот кожух создали для готового ПК.
Как можно видеть, в кожухе заключена не только сама плата, но также радиатор интегрированной в систему жидкостной системы охлаждения и блок питания. Он там, к слову, имеет мощность 1000 Вт.
Также интересно, что у всей этой конструкции есть ручка. Видимо, для более удобного демонтажа при необходимости.
Также, судя по всему, все кабели от блока питания к системной плате спрятаны внутри кожуха. Какова при этом ситуация с температурами там внутри, пока можно лишь гадать.
Чтобы потом перенести некоторые вычисления в оперативную память. Hynix начнет с интеграции контроллера напрямую в чипы HBM4
2024-05-29 12:19 mpak@ixbt.com (MPAK)
Компания SK Hynix планирует интегрировать дополнительные функции в свою память HBM4E следующего поколения.
Разговоры о том, что некоторые вычисления можно перенести непосредственно в чипы памяти, ходят давно, и Hynix намерена сделать в этом направлении первый важный шаг.
Она планирует заложить основу для многоцелевого HBM посредством своей будущей архитектуры HBM4. В частности, интегрировать контроллер памяти непосредственно в саму памяти, и благодаря этому предоставить новые вычислительные возможности с помощью памяти HBM4E седьмого поколения. Hynix разместит контроллер памяти в базовом кристалле своей структуры HBM, что повысит энергоэффективность и скорость передачи сигнала. Это пока еще не полноценные вычисления в памяти, но первый шаг на пути к этому.
Память DDR5-10000 сразу из коробки. Такую готовится представить компания TeamGroup
2024-05-29 12:14 mpak@ixbt.com (MPAK)
Компания TeamGroup рассказала, что привезет на выставку Computex 2024, которая стартует через неделю.
Первой стоит выделить оперативную память. Производитель приготовил модули T-Force Xtreem DDR5 с со скоростью до 10 000 MT/с! Это при том, что не так давно это были рекордные показатели DDR5 при разгоне. Также компания обещает показать свою первую память CAMM2, новые SSD и системы охлаждения для них и многое другое.
Отдельно еще можно выделить твердотельный накопитель T-Create I54 Ai, специально разработанный для создания ИИ-контента. Как говорит компания, этот SSD имеет встроенную систему терморегуляции, автоматически настраивающую производительность в зависимости от нагрева, а пользователи получают инструмент для диагностики состояния SSD. Правда, из этого описания неясно, причем тут ИИ.
Snapdragon X Elite значительно опережает Apple M3 и Core Ultra 7 155H в тестах NPU
2024-05-29 07:37 jin@ixbt.com (Jin)
Qualcomm представила результаты тестов нейронного процесса Hexagon NPU, который входит в составит Snapdragon X Elite. Он набрал 1787 баллов в тесте UL Procyon AI и легко превзошел показатели конкурирующих SoC и процессоров: Apple M3 (898 баллов) и Core Ultra 7 155H (480 баллов).
Qualcomm утверждает, что NPU Hexagon потребляет значительно меньше энергии по сравнению с конкурентами. Он может похвастаться снижением энергопотребления на 22% по сравнению с M3 и улучшением на 31% по сравнению с Core Ultra 7 155H.
Qualcomm сама присудила Snapdragon X Elite звание «самая высокая производительность NPU на ватт». Это означает преимущество в энергоэффективности в 2,6 раза по сравнению с Apple M3 и в 5,4 раза по сравнению с процессором Ultra 7.
Кроме того, Qualcomm продемонстрировала возможности обработки необработанных изображений GIMP + Stable Diffusion 1.5 на Snapdragon X Elite. В данном сценарии NPU обеспечил в 3 раза большую скорость по сравнению с Core Ultra 7 155H.
Vivo X200 и X200 Pro могут стать первыми смартфонами на 3-нанометровой Dimensity 9400
2024-05-29 07:00 jin@ixbt.com (Jin)
Ожидается, что в октябре Qualcomm анонсирует чипсет Snapdragon 8 Gen 4, а MediaTek собирается представить Dimensity 9400. Инсайдер Digital Chat Station сообщил, что Vivo станет первым брендом, выпустившим смартфон на базе Dimensity 9400.
По словам источника, Dimensity 9400 с модельным номером будет обладать отличной энергоэффективностью. Новый чипсет будет производиться на базе техпроцесса TSMC N3 второго поколения и получит 1 суперъядро Cortex-X5, 3 ядра Cortex-X4 и 4 ядра Cortex-A7.
В настоящее время суперъядро Cortex-X5 работает на частоте примерно 3,4 ГГц, но конечная частота может увеличиться, чтобы конкурировать с другими высокочастотными чипами. Окончательные характеристики будут объявлены в октябре.
По мнению TSMC, их 3-нм техпроцесс представляет собой значительный прогресс по сравнению с 5-нм техпроцессом. Это самая передовая в отрасли технология обработки, обеспечивающая превосходные показатели мощности, производительности и площади чипа.
Vivo X100 и X100 Pro, анонсированные в октябре 2023 года, стали первыми в мире телефонами на базе чипсета Dimensity 9300. Таким образом, вполне вероятно, что Vivo X200 и X200 Pro могут стать первыми смартфонами, оснащенными SoC Dimensity 9400.
Digital Chat Station первым точно сообщил характеристики и даты выхода Redmi K60 и Xiaomi 14.
AMD и тут переименует чипы, чтобы не отставать от Intel. Ryzen 9000 получат чипсеты 800-й серии
2024-05-28 11:52 mpak@ixbt.com (MPAK)
Недавно мы сообщали о том, что AMD решила переименовать грядущие мобильные процессоры Ryzen Strix Point, чтобы числовой индекс был выше, чем у конкурирующих CPU Intel. Теперь оказалось, что с чипсетами для настольных процессоров AMD проделает тот же фокус.
Сейчас актуальной является 600-я серия чипсетов. Следующая же будет не 700-й, а 800-й. Тут именно обогнать Intel не выйдет, так как для процессоров Arrow Lake компания тоже выпустит именно 800-ю линейку, но, видимо, в AMD подумали, что прыгать сразу через два поколения в нумерации будет странно.
К слову, если в нумерации процессоров AMD уже аналогичным образом прыгала (в настольной линейке не было обычных CPU Ryzen 4000 и Ryzen 6000), то с чипсетами компания проделает такое впервые.
Напомним, Ryzen 9000, которые и получат чипсеты 800-й серии, могут появиться уже в конце июля.
На эту системную плату можно установить видеокарту массой до 58 кг. Слот Ultra Durable PCIe Armor появился на плате Gigabyte
2024-05-27 12:28 mpak@ixbt.com (MPAK)
Компания Gigabyte готовит системную плату со слотом PCIe, который должен выдерживать видеокарты массой до 58 кг!
Такое решение компания называет PCIe Ultra Durable (UD) Slot X или Ultra Durable PCIe Armor. Как можно видеть на фото, сам по себе слот выглядит более массивным, чем обычно, а на обратной стороне платы имеется специальная пластина, распределяющая давление на большую площадь. Правда, 58 кг в качестве допустимой массы все равно выглядят крайне впечатляюще. Впрочем, само собой, таких видеокарт не существует, так что этот показатель явно указан для пущего эффекта.
Такой слот имеется у платы B650E Aorus Pro X USB4, но предполагается, что это решение реализовано на данной плате для тестирования, а уже на новом поколении плат оно будет встречаться чаще.
«Люксовая» и «роскошная» оперативная память, похожая на драгоценные украшения. Представлены модули G.Skill Trident Z5 Royal
2024-05-24 20:47 mpak@ixbt.com (MPAK)
Компания G.Skill представила модули оперативной памяти Trident Z5 Royal, описывая которую, производитель не стесняется называть ее роскошной и люксовой.
Собственно, как можно видеть, как минимум дизайн у модулей соответствующий. Производитель обыгрывает визуальный стиль драгоценных украшений с драгоценными же камнями. Причем на выбор есть несколько вариантов, которые имитируют разные металлы.
Неизвестно, сколько вариантов будет с точки зрения параметров, но топовыми будут модули DDR5-8400 CL40 объемом по 24 либо по 48 ГБ. Такие будут продаваться в комплекте по два модуля.
Модули Trident Z5 Royal поддерживают новейший профиль разгона памяти Intel XMP 3.0 и будут доступны в конце мая.
MSI показала первую настольную системную плату с местом для установки модуля оперативной памяти формата CAMM2
2024-05-24 20:02 mpak@ixbt.com (MPAK)
Стандарт LPCAMM2 пока что только появляется в ноутбуках, где он намного более полезен, нежели в настольных ПК. Однако MSI уже показала системную плату с местом для модуля CAMM2.
Модель Z790 Project Zero из специальной серии производителя вместо привычных слотов для DIMM имеет место для установки модуля CAMM2. Напомним, с обратной стороны такой модуль имеет контактные площадки. Он не вставляется в слот, а имеет исполнение, подобное современным настольным процессорам.
MSI в этом проекте сотрудничает с Kingston, которая первой разработала модуль CAMM2 для настольных ПК. Называется он Fury Impact CAMM2, и это, конечно, память DDR5.
Плату и модуль памяти покажут на Computex 2024 в июне. Пока никаких данных о запуске продаж нет, но этого вполне можно ожидать.
Samsung Galaxy S26 может получить 2-нм чип Samsung Tethys
2024-05-24 06:50 jin@ixbt.com (Jin)
Samsung работает над 2-нм техпроцессом, при этом компания хочет первой выпустить такие чипы, превзойдя TSMC. Как пишет gizmochina, компания получила первый заказ на производство 2-нм чипов от японской компании Preferred Networks (PFN).
Кроме того, появились сведения, что южнокорейская компания уже запустила проект по производству чипа под кодовым названием Tethys по 2-нм техпроцессу, который в итоге появится на рынке под брендом Exynos. Samsung серьезно настроена конкурировать с Qualcomm и MediaTek. На данный момент Samsung, как сообщается, сохраняет свою линейку складных устройств с чипами Qualcomm.
Ожидается, что 2-нм производственный Tethys будет готов к массовому производству в 2025 году и может быть связан с Exynos 2600, который, как ожидается, будет использоваться в серии Galaxy S26. Компания ранее объявила, что начнет массовое производство 2-нм чипов в 2025 году.
Прошлогодняя серия Galaxy S23 была оснащена исключительно чипом Snapdragon 8 Gen 2. В этом году Samsung вернулась к своей двойной стратегии: Exynos 2400 и чип Snapdragon 8 Gen 3 используются в разных регионах.
TSMC также работает над 2-нм чипами, при этом ожидается, что их массовое производство начнется в 2025 году.
DDR6 может предложить скорость до 21 Гбит/с. JEDEC раскрыла подробности о новом стандарте памяти
2024-05-21 18:47 mpak@ixbt.com (MPAK)
Оперативная память DDR5 пока ещё даже не стала однозначным стандартом, так как те же Core 14-го поколения поддерживают и DDR4, но организация JEDEC уже поделилась подробностями о DDR6.
Итак, память LPDDR6 предложит скорости от 10 667 до 14 400 Мбит/с и пропускную способность в диапазоне от 28,5 до 38,4 Гбит/с.
Что касается DDR6, тут стандарт ещё не доработан, но JEDEC говорит о диапазоне от 8800 до 17 600 Мбит/с или даже до 21 000 Мбит/с! То есть это уже уровень GDDR6X.
Спецификации DDR6 должны быть утверждены ко второму кварталу следующего года.
Так экономится много места в ноутбуках. Longsys представила модуль DDR5 в формате LPCAMM2
2024-05-20 04:28 mpak@ixbt.com (MPAK)
Ещё одна компания начала выпуск модулей оперативной памяти в форм-факторе LPCAMM2. Longsys представила такую память, работающую со скоростью 7500 MT/c.
Модель называется Foresee, и это DDR5, доступная в версиях объёмом 16, 32 либо 64 ГБ. Напомним, такая память не требует использования двух модулей для работы в двухканальном режиме, что экономит ещё больше места в сравнении с традиционными модулями SO-DIMM.
Longsys также заявила, что, согласно её прогнозам, к 2027 году память LPCAMM будет занимать до 30% рынка DRAM для ноутбуков. То есть будет намного более распространённой, чем сейчас, но до вытеснения SO-DIMM, похоже, ещё очень далеко.
